 mengumumkan ketersediaan umum CPU data center pertama di dunia yang menggunakan 3D die stacking.){kind=link}
— Tambahan terbaru untuk keluarga AMD EPYC™ Generasi Ketiga menampilkan cache L3 768MB, kompatibilitas platform drop-in, dan fitur keamanan modern —
— Ekosistem prosesor EPYC untuk komputasi teknis tumbuh dengan solusi beragam dari OEM, ODM, SI, ISV, dan cloud —
SANTA CLARA, California, AS —21 Maret, 2022 — AMD (NASDAQ: AMD) mengumumkan ketersediaan umum CPU data center pertama di dunia yang menggunakan 3D die stacking, prosesor AMD EPYC™ Generasi Ketiga dengan teknologi AMD 3D V-Cache™, sebelumnya dengan kode nama “Milan-X”. Dibangun di atas arsitektur core “Zen 3”, prosesor ini memperluas keluarga CPU EPYC Generasi Ketiga dan dapat memberikan peningkatan performa hingga 66 persen di berbagai beban kerja komputasi teknis yang ditargetkan dibandingkan dengan yang sebanding, prosesor AMD EPYC Generasi Ketiga yang tidak ditumpuk.[i], [ii]
Prosesor baru ini menampilkan L3 cache[iii] terbesar di Industri, menghadirkan soket yang sama, kompatibilitas software, dan fitur keamanan modern seperti CPU EPYC Generasi Ketiga sambil memberikan kinerja luar biasa untuk beban kerja komputasi teknis seperti dinamika fluida komputasi (CFD), analisis elemen hingga (FEA), otomatisasi desain elektronik (EDA), dan analisis struktural. Beban kerja ini adalah alat desain penting bagi perusahaan yang harus memodelkan kompleksitas dunia fisik untuk membuat simulasi yang menguji dan memvalidasi desain teknik untuk beberapa produk paling inovatif di dunia.
“Membangun momentum kami di data center serta sejarah industri pertama kami, prosesor AMD EPYC Generasi Ketiga dengan teknologi AMD 3D V-Cache memamerkan desain terdepan dan teknologi pengemasan kami yang memungkinkan kami untuk menawarkan prosesor server yang disesuaikan dengan beban kerja di industri pertama dengan Teknologi 3D die stacking,” kata Dan McNamara, Senior Vice President and General Manager, Server Business Unit, AMD. “Prosesor terbaru kami dengan teknologi AMD 3D V-Cache memberikan kinerja terobosan untuk beban kerja komputasi teknis mission-critical yang mengarah ke produk yang dirancang lebih baik dan waktu yang lebih cepat ke pasar.”
“Peningkatan adopsi aplikasi kaya data oleh pelanggan memerlukan pendekatan baru terhadap infrastruktur data center. Micron dan AMD berbagi visi untuk menghadirkan kemampuan penuh memori DDR5 terdepan ke platform data center berkinerja tinggi,” ucap Raj Hazra, Senior Vice President and General Manager dari Compute and Networking Business Unit di Micron. “Kolaborasi mendalam kami dengan AMD termasuk menyiapkan platform AMD untuk solusi DDR5 terbaru Micron serta menghadirkan prosesor AMD EPYC Generasi Ketiga dengan teknologi AMD 3D V-Cache ke data center kami sendiri, di mana kami telah melihat peningkatan kinerja hingga 40% dari Prosesor AMD EPYC Gen Ketiga tanpa AMD 3D V-Cache pada beban kerja EDA tertentu.”
Inovasi Pengemasan Terdepan
Peningkatan ukuran cache telah menjadi yang terdepan dalam peningkatan kinerja, terutama untuk beban kerja komputasi teknis yang sangat bergantung pada kumpulan data besar. Beban kerja ini mendapat manfaat dari peningkatan ukuran cache, namun desain chip 2D memiliki batasan fisik pada jumlah cache yang dapat dibangun secara efektif di CPU. Teknologi AMD 3D V-Cache memecahkan tantangan fisik ini dengan mengikat core AMD “Zen 3” ke modul cache, meningkatkan jumlah L3 sambil meminimalkan latensi dan meningkatkan throughput. Teknologi ini mewakili langkah maju yang inovatif dalam desain dan pengemasan CPU dan memungkinkan kinerja terobosan dalam beban kerja komputasi teknis yang ditargetkan.
Terobosan Performa
Prosesor server dengan kinerja tertinggi di dunia untuk komputasi teknis,[iv] Prosesor AMD EPYC Generasi Ketiga dengan teknologi AMD 3D V-Cache memberikan waktu-ke-hasil yang lebih cepat pada beban kerja yang ditargetkan, seperti:
- EDA – CPU AMD EPYC™ 7373X 16-core dapat menghadirkan simulasi hingga 66 persen lebih kencang pada Synopsys VCS™, ketika dibandingkan dengan CPU EPYC 73F3.[v]
- FEA – Prosesor 64-core, AMD EPYC 7773X dapat memberikan, rata-rata, kinerja 44 persen lebih tinggi pada aplikasi simulasi Altair® Radioss® dibandingkan dengan prosesor tercanggih dari pesaing.[vi]
- CFD – Prosesor AMD EPYC 7573X 32-core dapat memecahkan rata-rata 88 persen lebih banyak masalah CFD per hari dibandingkan prosesor kompetitif jumlah 32-core yang sebanding, saat menjalankan Ansys® CFX®.[vii]
Kemampuan kinerja ini pada akhirnya memungkinkan pelanggan untuk menggunakan lebih sedikit server dan mengurangi konsumsi daya di pusat data, membantu menurunkan total biaya kepemilikan (TCO), mengurangi jejak karbon, dan mencapai tujuan keberlanjutan lingkungan mereka. Misalnya, dalam skenario data center tipikal yang menjalankan 4600 pekerjaan per hari dari kasus uji Ansys® CFX® cfx-50, menggunakan server berbasis CPU AMD EPYC 7573X 2P 32-core dapat mengurangi perkiraan jumlah server yang diperlukan dari 20 menjadi 10 dan konsumsi daya yang lebih rendah hingga 49 persen, jika dibandingkan dengan server berbasis prosesor 32-core 2P terbaru dari pesaing. Hal tersebut pada akhirnya memberikan TCO yang diproyeksikan 51 persen lebih rendah selama tiga tahun.
Dengan kata lain, memilih prosesor AMD EPYC Generasi Ketiga dengan AMD 3D V-Cache dalam penerapan ini akan memiliki manfaat kelestarian lingkungan lebih dari 81 hektar hutan AS per tahun dalam ekuivalen penyerapan karbon.[viii]
Prosesor AMD EPYC Generasi Ketiga dengan Bagan Produk Teknologi AMD 3D V-Cache
| Cores | Model | # CCD | TDP (W) | cTDP range (W) | Base Freq (GHz) | Max Boost Freq (Up to GHz)* | L3 Cache
(MB) |
DDR
Channels |
Price
(1KU) |
| 64 | 7773X | 8 | 280 | 225 – 280 | 2.20 | 3.50 | 768 | 8 | $ 8,800 |
| 32 | 7573X | 8 | 280 | 225 – 280 | 2.80 | 3.60 | 768 | 8 | $ 5,590 |
| 24 | 7473X | 8 | 240 | 225 – 280 | 2.80 | 3.70 | 768 | 8 | $ 3,900 |
| 16 | 7373X | 8 | 240 | 225 – 280 | 3.05 | 3.80 | 768 | 8 | $ 4,185 |
*Max boost for AMD EPYC processors is the maximum frequency achievable by any single core on the processor under normal operating conditions for server systems.
Dukungan Ekosistem di Seluruh Industri
Prosesor AMD EPYC Generasi Ketiga dengan teknologi AMD 3D V-Cache tersedia hari ini dari beragam mitra OEM, termasuk, Atos, Cisco, Dell Technologies, Gigabyte, HPE, Lenovo, QCT, dan Supermicro.
Prosesor AMD EPYC Generasi Ketiga dengan teknologi AMD 3D V-Cache juga didukung secara luas oleh mitra ekosistem software AMD, termasuk, Altair, Ansys, Cadence, Dassault Systèmes, Siemens, dan Synopsys.
Virtual Machine Microsoft Azure HBv3 (VMs) sekarang telah sepenuhnya ditingkatkan ke AMD EPYC Generasi Ketiga dengan teknologi AMD 3D V-Cache. Menurut Microsoft, VM HBv3 adalah tambahan tercepat yang diadopsi untuk platform Azure HPC yang pernah ada dan telah melihat peningkatan kinerja hingga 80 persen dalam beban kerja HPC utama dari penambahan AMD 3D V-Cache dibandingkan dengan VM seri HBv3 sebelumnya.
Saksikan video pengumuman disini dan kunjungi halaman arahan untuk prosesor AMD EPYC Generasi Ketiga dengan teknologi AMD 3D V-Cache untuk mempelajari lebih lanjut dan membaca tentang apa yang dikatakan pelanggan AMD, disini.
Sumber Pendukung
- Pelajari lebih lanjut tentang prosesor AMD EPYC™ dengan teknologi AMD 3D V-Cache™
- Pelajari lebih lanjut tentang prosesor AMD EPYC™
- Ikuti AMD di Twitter
- Terhubung dengan AMD di LinkedIn
Tentang AMD
Selama lebih dari 50 tahun AMD telah mendorong inovasi dalam teknologi komputasi, grafis, dan visualisasi berkinerja tinggi. Miliaran orang, bisnis Fortune 500 terkemuka dan lembaga penelitian ilmiah mutakhir di seluruh dunia mengandalkan teknologi AMD setiap hari untuk meningkatkan cara mereka hidup, bekerja, dan bermain. Karyawan AMD berfokus pada pengembangan produk kepemimpinan berkinerja tinggi dan adaptif yang mendorong batas-batas dari apa yang mungkin. Untuk informasi lebih lanjut tentang bagaimana AMD memungkinkan hari ini dan menginspirasi besok, kunjungi AMD (NASDAQ: AMD) pada laman website, blog, LinkedIn dan laman Twitter.
[i] MLNX-021B: AMD internal testing as of 02/14/2022 on 2x 64C EPYC 7773X compared to 2x 64C EPYC 7763 using cumulative average of each of the following benchmark’s maximum test result score: ANSYS® Fluent® 2022.1 (max is fluent-pump2 82%), ANSYS® CFX® 2022.1 (max is cfx_10 61%), and Altair® Radioss® 2021.2 (max is rad-neon 56%) plus 1x 16C EPYC 7373X compared to 1x 16C EPYC 75F3 on Synopsys VCS 2020 (max is AMD graphics core 66%). Results may vary.
[ii] “Technical Computing” or “Technical Computing Workloads” as defined by AMD can include: electronic design automation, computational fluid dynamics, finite element analysis, seismic tomography, weather forecasting, quantum mechanics, climate research, molecular modeling, or similar workloads. GD-204
[iii] EPYC-024A: 3rd Gen AMD EPYC™ CPUs with AMD 3D V-Cache™ technology have 768MB total L3 cache compared to a maximum L3 cache size of 60MB on only one 3rd Gen Intel Xeon processor (Platinum 8380) and compared to all other commercial CPUs in the market. Other L3 cache sizes:
Ampere Altra Max 16MB SLC
SPARC64 XII 32MB
POWER10 120MB
[iv] MLNX-032: World’s highest performance x86 server CPU for technical computing comparison based on AMD internal testing as of 2/14/2022 measuring the score, rating or jobs/day for each of estimated SPECrate®2017_fp_base, Ansys Fluent, Altair Radioss and Ansys LS-Dyna application test case simulations average speedup on 2P servers running 32-core EPYC 7573X to 2P servers running 32-core Intel Xeon Platinum 8362 for per-core performance leadership and on 2P servers running top-of-stack 64-core EPYC 7773X to 2P servers running top-of-stack 40-core Intel Xeon Platinum 8380 for density performance leadership. See www.spec.org for more information. Results may vary based on factors including silicon version, hardware and software configuration and driver versions. SPEC®, SPECrate® and SPEC CPU® are registered trademarks of the Standard Performance Evaluation Corporation.
[v] MLNX-001A: EDA RTL Simulation comparison based on AMD internal testing completed on 9/20/2021 measuring the average time to complete a test case simulation. comparing: 1x 16C EPYC™ 7373X with AMD 3D V-Cache Technology versus 1x 16C AMD EPYC™ 73F3 on the same AMD “Daytona” reference platform. Results may vary based on factors including silicon version, hardware and software configuration and driver versions.
[vi] MLNX-016: Altair® Radioss® 2021.2 comparison based on AMD internal testing as of 02/14/2022 measuring the time to run the dropsander, neon, and t10m test case simulations. Configurations: 2x 64C AMD EPYC 7773X with AMD 3D V-Cache™ versus 2x 40C Intel® Xeon® Platinum 8380. neon is the max result. Results may vary based on factors including silicon version, hardware and software configuration and driver versions.
[vii] MLNX-010A: ANSYS® CFX® 2022.1 comparison based on AMD internal testing as of 02/14/2022 measuring the average time to run the cfx_10, cfx_50, cfx_100, cfx_lmans, and cfx_pump test case simulations. Configurations: 2x 32C AMD EPYC™ 7573X with AMD 3D V-Cache technology™ versus 2x 32C Intel Xeon Platinum 8362. Cfx_10 is the max result. Results may vary based on factors including silicon version, hardware and software configuration and driver versions.
[viii] MLNXTCO-007: To run 4600 airfoil_50M benchmarks per day with Ansys® CFX® it takes an estimated 10 2P AMD EPYC™ 7573X powered servers or 20 2P Intel® Platinum 8362 based servers. The EPYC 7573X solution has an estimated 50% fewer servers; 50% less RU space; 49% less power, with an estimated 50% lower 3-year TCO which includes both OS and application software. The EPYC 7573X solution saves an estimated 203.19 Metric Tons of CO2 which is an estimated equivalent carbon sequestration of 81 acres of US forests annually.