— AMD menghadirkan kekuatan komputasi khusus untuk data center dengan prosesor AMD EPYC baru untuk cloud native dan komputasi teknis —

— AMD mengungkap produk AMD Instinct generasi berikutnya untuk AI generatif dan menyoroti kolaborasi ekosistem software AI dengan Hugging Face dan PyTorch —

SANTA CLARA, California, AS —13 Juni, 2023 — Hari ini dalam gelaran “Data Center and AI Technology Premiere,” AMD (NASDAQ: AMD) mengumumkan produk, strategi, dan mitra ekosistem yang akan membentuk masa depan komputasi, menyoroti fase berikutnya dari inovasi data center. AMD bergabung di atas panggung bersama para eksekutif dari Amazon Web Services (AWS), Citadel, Hugging Face, Meta, Microsoft Azure dan PyTorch untuk memamerkan kemitraan teknologi dengan para pemimpin industri untuk menghadirkan generasi berikutnya dari solusi akselerator CPU dan AI berkinerja tinggi ke pasar.

“Hari ini, kami mengambil langkah maju yang signifikan dalam strategi data center kami ketika kami memperluas rangkaian prosesor EPYC™ Generasi Keempat kami dengan solusi kepemimpinan baru untuk beban kerja cloud dan komputasi teknis serta mengumumkan instans publik baru dan penerapan internal dengan penyedia cloud terbesar,” kata AMD Chair and CEO Dr. Lisa Su. “AI adalah teknologi penentu yang membentuk komputasi generasi berikutnya dan peluang pertumbuhan strategis terbesar untuk AMD. Kami sangat fokus untuk mempercepat penyebaran platform AI AMD dalam skala besar di data center, diawali oleh peluncuran akselerator Instinct MI300 kami yang direncanakan pada akhir tahun ini dan pertumbuhan ekosistem software AI enterprise-ready yang dioptimalkan untuk hardware kami.”

Infrastruktur Komputasi Dioptimalkan untuk Data Center Modern    

AMD meluncurkan serangkaian pembaruan untuk keluarga EPYC Generasi Keempat yang dirancang untuk menawarkan kepada pelanggan dengan spesialisasi beban kerja yang diperlukan untuk memenuhi kebutuhan unik bisnis

Memajukan CPU Data Center Terbaik Dunia.   

AMD menyoroti bagaimana prosesor AMD EPYC Generasi Keempat terus mendorong performa terdepan dan efisiensi energi. AMD bergabung dengan AWS untuk menyoroti preview instans Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) M7a generasi berikutnya, bertenaga prosesor AMD EPYC Generasi Keempat (“Genoa”). Di luar acara tersebut, Oracle mengumumkan rencana untuk menyediakan instans Oracle Computing Infrastructure (OCI) E5 baru dengan prosesor AMD EPYC Generasi Keempat.

• Cloud Native Computing Tanpa Kompromi. AMD memperkenalkan prosesor AMD EPYC 97X4 Generasi Keempat, yang sebelumnya diberi kode nama “Bergamo”. Dengan 128 core “Zen 4c” per soket, prosesor ini memberikan kepadatan vCPU terbesar dan kinerja terdepan di industri untuk aplikasi yang berjalan di cloud, dan memimpin efisiensi energi. AMD bergabung dengan Meta yang membahas bagaimana prosesor ini sangat cocok untuk aplikasi andalannya seperti Instagram, WhatsApp dan lainnya; bagaimana Meta melihat peningkatan kinerja yang mengesankan dengan prosesor AMD EPYC 97×4 Generasi Keempat dibandingkan dengan AMD EPYC Generasi Ketiga di berbagai beban kerja, dengan tetap menawarkan peningkatan TCO yang substansial juga, dan bagaimana AMD dan Meta mengoptimalkan CPU EPYC untuk efisiensi daya dan tuntutan kepadatan komputasi Meta.    
• Mengaktifkan Produk Lebih Baik Dengan Komputasi Teknis. AMD memperkenalkan prosesor AMD EPYC Generasi Keempat dengan teknologi AMD 3D V-Cache™, CPU server x86 performa tertinggi di dunia untuk komputasi teknis[i]. Microsoft mengumumkan ketersediaan instans Azure HBv4 dan HX, didukung oleh prosesor AMD EPYC Generasi Keempat dengan teknologi AMD 3D V-Cache.

Klik di sini untuk mempelajari lebih lanjut tentang prosesor AMD EPYC Generasi Keempat terbaru dan baca tentang pendapat pelanggan AMD, di sini.

AMD AI Platform – Visi AI Pervasif  

Hari ini, AMD meluncurkan serangkaian pengumuman yang menunjukkan strategi AI Platform-nya, memberikan pelanggan portofolio cloud, to edge, to endpoint dari produk hardware, dengan kolaborasi software industri yang mendalam, untuk mengembangkan solusi AI yang dapat diskalakan dan tersebar luas.

• Memperkenalkan Akselerator Tercanggih di Dunia untuk Generatif AI[ii]. AMD mengungkapkan detail baru dari rangkaian akselerator AMD Instinct™ MI300 Series, termasuk pengenalan akselerator AMD Instinct™ MI300X, akselerator tercanggih di dunia untuk AI generatif. MI300X didasarkan pada arsitektur akselerator AMD CDNA™ 3 generasi berikutnya dan mendukung memori HBM3 hingga 192 GB untuk menyediakan komputasi dan efisiensi memori yang diperlukan untuk pelatihan model bahasa besar dan inferensi untuk beban kerja AI generatif. Dengan memori besar AMD Instinct MI300X, pelanggan sekarang dapat memasukkan model bahasa besar seperti Falcon-40, model parameter 40B pada satu akselerator MI300X. AMD juga memperkenalkan Platform AMD Instinct™, yang menyatukan delapan akselerator MI300X ke dalam desain standar industri untuk solusi terbaik untuk inferensi dan pelatihan AI. MI300X mengambil sampel untuk pelanggan utama mulai Q3. AMD juga mengumumkan bahwa AMD Instinct MI300A, Akselerator APU pertama di dunia untuk beban kerja HPC dan AI, kini tengah mengambil sampel untuk pelanggan

• Menghadirkan Platform Software AI yang Terbuka, Terbukti, dan Siap Pakai ke Pasar. AMD memamerkan ekosistem software ROCm™ untuk akselerator data center, menyoroti kesiapan dan kolaborasi dengan para pemimpin industri untuk menyatukan ekosistem software AI terbuka. PyTorch membahas pekerjaan antara AMD dan PyTorch Foundation untuk sepenuhnya mengupstream tumpukan software ROCm, memberikan dukungan “day zero” langsung untuk PyTorch 2.0 dengan rilis ROCm 5.4.2 pada semua akselerator AMD Instinct. Integrasi ini memberdayakan pengembang dengan beragam model AI bertenaga PyTorch yang kompatibel dan siap digunakan “out of the box” pada akselerator AMD. Hugging Face, platform terbuka terkemuka untuk pembuat AI, mengumumkan akan mengoptimalkan ribuan model Hugging Face pada platform AMD, mulai dari akselerator AMD Instinct hingga prosesor AMD Ryzen™ dan AMD EPYC, GPU AMD Radeon™ dan prosesor adaptif Versal™ dan Alveo™.     

Portofolio Jaringan yang Kuat untuk Cloud dan Enterprise   

AMD memamerkan portofolio jaringan yang tangguh termasuk AMD Pensando™ DPU, AMD Ultra Low Latency NIC dan AMD Adaptive NIC. Selain itu, DPU AMD Pensando menggabungkan tumpukan software bertenaga dengan “zero trust security” dan prosesor yang dapat diprogram terdepan untuk menciptakan DPU paling cerdas dan performa terbaik di dunia. DPU AMD Pensando diterapkan dalam skala besar di seluruh mitra cloud seperti IBM Cloud, Microsoft Azure, dan Oracle Compute Infrastructure. Di perusahaan diterapkan di HPE Aruba CX 10000 Smart Switch, dan dengan pelanggan seperti perusahaan layanan TI terkemuka DXC, dan sebagai bagian dari VMware vSphere® Distributed Services Engine™, mempercepat kinerja aplikasi untuk pelanggan.

AMD menyoroti peta DPU generasi berikutnya, dengan kode “Giglio,” yang bertujuan untuk menghadirkan peningkatan kinerja dan efisiensi daya bagi pelanggan, dibandingkan dengan produk generasi saat ini, yang diharapkan akan tersedia pada akhir tahun 2023.

AMD juga mengumumkan AMD Pensando Software-in-Silicon Developer Kit (SSDK), yang memberi pelanggan kemampuan untuk mengembangkan atau memigrasikan layanan dengan cepat untuk menerapkan DPU yang dapat diprogram pada AMD Pensando P4 dengan koordinasi pada serangkaian fitur yang sudah diterapkan pada platform AMD Pensando. AMD Pensando SSDK memungkinkan pelanggan untuk menempatkan kekuatan terdepan AMD Pensando DPU untuk bekerja dan menyesuaikan virtualisasi jaringan dan fitur keamanan dalam infrastruktur mereka, berkoordinasi dengan serangkaian fitur yang sudah ada dan telah diimplementasikan pada platform Pensando.

Sumber-sumber Pendukung

• Watch the “Data Center and AI Technology Premiere” Keynote Video
• Read more about 4th Gen AMD EPYC Processors
• Read more about AMD Instinct Accelerators
• Read more about AMD Networking Solutions
• Follow AMD on Twitter
• Connect with AMD on LinkedIn

Tentang AMD

Selama lebih dari 50 tahun, AMD sudah mendorong inovasi pada teknologi computing, grafis, dan visualisasi berperforma tinggi ― unsur pokok untuk bermain game, immersive platforms, dan pusat data. Ratusan juta konsumen, bisnis-bisnis Fortune 500 terkemuka, dan fasilitas penelitian sains yang canggih di seluruh dunia bertopang pada teknologi AMD setiap harinya untuk memperbaiki cara mereka hidup, bekerja, dan bermain. Pegawai AMD di seluruh dunia berfokus untuk membangun produk-produk yang hebat yang mendorong melewati batas kemungkinan. Untuk informasi lebih lanjut tentang bagaimana AMD memungkinkan hari ini dan menginspirasi esok hari, kunjungi halaman AMD (NASDAQ: AMD) di website, blog, Facebook dan Twitter.

[i] SP5-165: The EPYC 9684X CPU is the world’s highest performance x86 server CPU for technical computing,  comparison based on SPEC.org publications as of 6/13/2023 measuring the score, rating or jobs/day for each of SPECrate®2017_fp_base (SP5-009E), Altair AcuSolve (https://www.amd.com/en/processors/server-tech-docs/amd-epyc-9004x-pb-altair-acusolve.pdf), Ansys Fluent (https://www.amd.com/en/processors/server-tech-docs/amd-epyc-9004x-pb-ansys-fluent.pdf), OpenFOAM (https://www.amd.com/en/processors/server-tech-docs/amd-epyc-9004x-pb-openfoam.pdf), Ansys LS-Dyna (https://www.amd.com/en/processors/server-tech-docs/amd-epyc-9004x-pb-ansys-ls-dyna.pdf), and Altair Radioss (https://www.amd.com/en/processors/server-tech-docs/amd-epyc-9004x-pb-altair-radioss.pdf) application test case simulations average speedup on 2P servers running 96-core EPYC 9684X vs top 2P performance general-purpose 56-core Intel Xeon Platinum 8480+ or top-of-stack 60-core Xeon 8490H based server for technical computing performance leadership. “Technical Computing” or “Technical Computing Workloads” as defined by AMD can include: electronic design automation, computational fluid dynamics, finite element analysis, seismic tomography, weather forecasting, quantum mechanics, climate research, molecular modeling, or similar workloads. Results may vary based on factors including silicon version, hardware and software configuration and driver versions. SPEC®, SPECrate® and SPEC CPU® are registered trademarks of the Standard Performance Evaluation Corporation. See www.spec.org for more information.

[ii] MI300-09 – The AMD Instinct™ MI300X accelerator is based on AMD CDNA™ 3 5nm FinFet process technology with 3D chiplet stacking, utilizes high speed AMD Infinity Fabric technology, has 192 GB HBM3 memory capacity (vs. 80GB for Nvidia Hopper H100) with 5.218 TFLOPS of sustained peak memory bandwidth performance, higher than the highest bandwidth Nvidia Hopper H100 GPU.